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J-GLOBAL ID：200903075549031183

リードフレーム

Inventor： ギュンター・ヘルクロッツ ,  ハインツ・フェルデーラー ,  トーマス・フライ
Applicant, Patent owner： ヴェー・ツェー・ヘレウス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994070922
Publication number (International publication number)：1996111484
Application date： Apr. 08, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【構成】 金属ベースエレメントと、外側層がパラジウムにより形成されている少なくとも2つの層からなるコーティングと、からなる集積回路用のリードフレームにおいて、1〜30重量%のリン含量を有するニッケル-リン層または5〜60重量%の錫含量を有する銅-錫層が、該パラジウム層の下部に配置されている。【効果】 金属ベースエレメントおよびパラジウム層を有し、良好な結合性を有するだけではなく、エージングの前後、とくにエージングの後に、良好なハンダ付け性を有するリードフレームが提供される。また、チップ支持体と、導体通路の内側および外側末端部のプレーティングを選択することは、不必要になる。

Claim (excerpt)：

金属ベースエレメントと、外側層がパラジウムにより形成されている少なくとも2つの層からなるコーティングと、からなる集積回路用のリードフレームにおいて、1〜30重量%のリン含量を有するニッケル-リン層が、該パラジウム層の下部に配置されていることを特徴とする、リードフレーム。