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J-GLOBAL ID：200903075551103388

被加工物用保護部材及びウエーハの研磨方法

Inventor： 関家 一馬
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (1)： 佐々木 功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996241664
Publication number (International publication number)：1998092776
Application date： Sep. 12, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 半導体ウエーハ等の被加工物をフラットな状態に維持して反りまたは撓みを防止して、加工工程及び搬送途中で生ずる割れ等を解消する。【解決手段】 保護部材は、所定の剛性または強度をもつ板状の本体部2と、熱または紫外線等の外的要因にで硬化する貼着剤3とで構成した。貼着剤で被加工物の表面に貼着させた場合に、被加工物に凹凸があっても、貼着剤でその凹凸を吸収でき、且つ板状の本体部によって、半導体ウエーハをフラットに維持する。研磨方法は、保護部材を半導体ウエーハの表面に貼着し、その保護部材を貼着した側をチャックテーブルに載置して、半導体ウエーハの裏面側を研磨する。保護部材の剛性によって、半導体ウエーハを常にフラットに維持しているので、反りや撓みが生じなくなり、チャックテーブルから取り外す際でも、また搬送途中でも、半導体ウエーハが割れたり破損したりしない。

Claim (excerpt)：

被加工物の表面を保護する保護部材であって、該保護部材は、加工後または加工前の被加工物の搬送に際し、充分な強度を有する板状の本体部と、該本体部の表面に貼着剤を塗布したことを特徴とする被加工物用保護部材。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-208643   Applicant：日本電気株式会社