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J-GLOBAL ID：200903075556360460

配線基板の平坦化研磨方法および装置

Inventor： 高下 順治 ,  鳴海 廣治
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997232271
Publication number (International publication number)：1999070460
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基板全面での加圧分布の不均一性をなくすために、研磨接触面に作用する圧力分布を測定し、所望の圧力分布になるようにした配線基板の平坦化研磨方法およびその装置を提供する。【解決手段】 研磨シートによる配線基板の研磨中に、被研磨接触面に作用する圧力分布を測定し、その圧力分布から、配線基板の被研磨接触面への加圧力を、均一面圧分布になるように自動調節することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

研磨シートによる配線基板の研磨中に、被研磨接触面に作用する圧力分布を測定し、その圧力分布から、配線基板の被研磨接触面への加圧力を、均一面圧分布になるように自動調節することを特徴とする平坦化研磨方法。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 321 M