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J-GLOBAL ID：200903075585741030

ダイシング・ダイボンドフイルム

Inventor： 赤田 祐三 ,  赤沢 光治 ,  中本 啓次
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991358886
Publication number (International publication number)：1993179211
Application date： Dec. 30, 1991
Publication date： Jul. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハをダイシングする際の保持力と、形成チツプをその固着用接着剤層と一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性にすぐれ、特に10mm×10mmを超えるような大型のチツプに対しても容易に剥離、ピツクアツプすることができるダイシング・ダイボンドフイルムを提供する。【構成】 支持基材1上に紫外線硬化可能な粘着剤層2と接着剤層3とがこの順に設けられてなるダイシング・ダイボンドフイルムにおいて、上記の粘着剤層2を部分的に紫外線硬化させる、つまり紫外線硬化した部分2 ́を形成する。

Claim (excerpt)：

支持基材上に紫外線硬化可能な粘着剤層と接着剤層とがこの順に設けられてなり、かつ上記の粘着剤層が部分的に紫外線硬化されてなるダイシング・ダイボンドフイルム。

IPC (2)：

C09J 7/02 JKL ,  H01L 21/78