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J-GLOBAL ID：200903075588057050
絶縁板用のシートおよび回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991336036
Publication number (International publication number)：1993152698
Application date： Nov. 26, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 電気的特性および機械的特性が優れた絶縁板用のシート、そのシートを利用した絶縁性積層体および回路基板を提供する。【構成】 絶縁板用のシートは、絶縁性樹脂、絶縁性樹脂を与える化合物あるいは絶縁性樹脂の初期反応物と繊維基材とが30〜90重量%(繊維基材、前記化合物あるいは前記初期反応物)/70〜10重量%(繊維基材)の比率で含まれており、それらの混合物が、非規則的に配列交差した繊維基材に固着して、繊維基材間に主体的に充満している。また加熱した後は実質的に空隙がない状態となって、常温で1010Ω・cm以上の体積抵抗を有する絶縁板を与えるものであること。また、絶縁性積層体はその絶縁板用のシートの絶縁板を積層したものであり、回路基板はその絶縁板あるいは絶縁性積層体から形成したものである。
Claim (excerpt)：
下記(a)〜(c)で定義されたものであることを特徴とする、繊維基材をシート化する工程を経て得られる絶縁板用のシート。(a)絶縁性樹脂、加熱により絶縁性樹脂を与える化合物あるいは初期反応物、またはそれらの混合物が、非規則的に配列交差した繊維基材に固着して、繊維基材間に主体的に充満しているものであること。(b)絶縁性樹脂、絶縁性樹脂を与える化合物あるいは絶縁性樹脂の初期反応物、またはそれらの混合物と、繊維基材とが、30〜90重量%(繊維基材、前記化合物あるいは前記初期反応物、または前記混合物)/70〜10重量%(繊維基材)の比率で含まれているものであること。なお、重量%は、繊維基材、前記化合物あるいは前記初期反応物または前記混合物と繊維基材との合計重量基準。(c)加熱した後は実質的に空隙がない状態となって、少なくとも常温で1010Ω・cm以上の体積抵抗率を有する絶縁板を与えるものであること。
IPC (4)：
H05K 1/03
, B32B 29/00
, D21H 17/46
, H01B 3/54
