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J-GLOBAL ID：200903075628531728

精密研磨装置およびこれを用いた半導体デバイスの製造方法

Inventor： 伴 箕▲吉▼ ,  高橋 一雄 ,  西村 松臣
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 阪本 善朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997132891
Publication number (International publication number)：1998050640
Application date： May. 07, 1997
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 不良品を再生するシステムを備えた精密研磨装置を実現する。【解決手段】 開閉手段20dを経て、移送ロボット10eによって搬入されたウエハは、研磨ユニット10a、洗浄ユニット10bの順に移送され、検出ユニット10cにおいて不良品を分別され、残りが製品として開閉手段20dから取り出される。不良品は、その欠陥の種類に応じて分類され、被研磨面のキズ等であれば研磨ユニット10aに返還される。不良品の欠陥が研磨くずやスラリー等が付着したものと判別されたときは洗浄ユニット10bへ返還される。

Claim (excerpt)：

被加工物を研磨するための研磨手段を有する研磨ユニットと、該研磨ユニットから移送された被加工物を洗浄するための洗浄ユニットと、該洗浄ユニットによって洗浄された被加工物の被研磨面の表面状態を検出するための検出手段と、該検出手段の被加工物をその表面状態の検出結果に基づいて前記研磨ユニットまたは前記洗浄ユニットに選択的に返還するための選択返還手段を有する精密研磨装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (2)：

H01L 21/304 321 A ,  H01L 21/304 321 M