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J-GLOBAL ID：200903075651821300

半導体集積回路装置

Inventor： 早川 秋夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994122302
Publication number (International publication number)：1995334359
Application date： Jun. 03, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 外部バスにより外部メモリと接続される半導体集積回路装置であって、データを暗号化し、プログラム解析を困難にする。【構成】 外部メモリ1には、予め暗号化された命令データが格納されており、オフセットレジスタ7には、予め命令データが暗号化される値であるオフセット値が格納されており、外部メモリ1からデータバッファ4に命令データが出力されると、オフセットレジスタ7によりオフセット値が削除されてCPU6に出力される。CPU6から外部メモリ1に命令データが出力される時には、データバッファ4に入力された命令データにオフセットレジスタ7のオフセット値を付加することにより命令データを暗号化し、プログラム解析を困難にする。

Claim (excerpt)：

外部バスにより外部メモリと接続される半導体集積回路装置であって、所定のデータを一時的に蓄え転送するデータバッファに入出力されるデータを所定のデータに変換するデータ変換手段を設け、前記データ変換手段により前記外部メモリから入力されるデータを正規のデータに変換し、前記半導体集積回路装置から出力されるデータを暗号化したデータに変換することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (5)：

G06F 9/06 550 ,  G06F 9/06 ,  G06F 12/14 320 ,  G06F 15/78 510 ,  G06F 15/78