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J-GLOBAL ID：200903075665240504
プリント配線板への部品の表面実装方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993031921
Publication number (International publication number)：1994252544
Application date： Feb. 22, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：
【要約】【目的】本発明はプリント配線板への部品の表面実装方法に関し、プリント配線板が薄い場合でも半田付け不良が発生しにくい上記方法の提供を目的とする。【構成】プリント配線板10をこれと同等の線熱膨張係数を有しこれより厚い補強板20に低接着力の接着剤により接着するステップと、プリント配線板10にリフロー半田付けにより部品を表面実装するステップと、プリント配線板10を補強板20から剥離するステップとから構成する。
Claim (excerpt)：
プリント配線板(10)を該プリント配線板の線熱膨張係数と同等の線熱膨張係数を有し該プリント配線板より厚い補強板(20)に剥離可能な低接着力の接着剤により接着するステップと、上記プリント配線板(10)にリフロー半田付けにより部品を表面実装するステップと、上記プリント配線板(10)を上記補強板(20)から剥離するステップとをこの順序で経ることを特徴とするプリント配線板への部品の表面実装方法。
Patent cited by the Patent：
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