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J-GLOBAL ID:200903075744191888
導電性積層フィルム
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996089545
Publication number (International publication number):1997277455
Application date: Apr. 11, 1996
Publication date: Oct. 28, 1997
Summary:
【要約】【課題】 本来のポリエステルフィルムのような構造形成体の優れた点を生かしつつ、その欠点である静電気障害を克服するのに充分な帯電防止性を与えることを目的とする。【解決手段】 熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電層が積層されたことを特徴とする導電性積層フィルム。
Claim (excerpt):
熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電層が積層されたことを特徴とする導電性積層フィルム。
IPC (7):
B32B 27/00
, B32B 7/02 104
, B32B 27/18
, B32B 27/36
, C09D167/00 PKU
, C09D179/00 PLT
, C09D 5/24 PQW
FI (7):
B32B 27/00 Z
, B32B 7/02 104
, B32B 27/18 J
, B32B 27/36
, C09D167/00 PKU
, C09D179/00 PLT
, C09D 5/24 PQW
Patent cited by the Patent: