複合材及びその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002197716
Publication number (International publication number)：2003152144
Application date： Jul. 05, 2002
Publication date： May. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】金網を使用した場合に比較して良好な熱伝導率を有し、強度的にも優れ、半導体装置等の電子部品を搭載するための放熱用基板材として好適な複合材の製造コストを低減する。【解決手段】複合材11はエキスパンドメタル12と、エキスパンドメタル12を囲繞するマトリックス金属13とで構成されている。エキスパンドメタル12は線膨張率が8×10-6/°C以下の金属板から形成されている。エキスパンドメタル12はインバー(36重量%のNiを含有するFe-Ni系合金)で形成されている。マトリックス金属13には熱伝導率が200W/(m・K)以上の金属としてCuが使用されている。

Claim (excerpt)：

線膨張率が8×10-6/°C以下の金属板から形成されたエキスパンドメタルにより熱膨張を抑制し、熱伝導率が200W/(m・K)以上の金属で熱伝導率を確保するように、両者を板状に複合した複合材。

IPC (2)：

H01L 23/36 , H01L 23/373

FI (2)：

H01L 23/36 C , H01L 23/36 M

F-Term (5)：

5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB08 , 5F036BD01 , 5F036BD11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

熱伝導複合材料の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-174189 Applicant：住友特殊金属株式会社
熱伝導材料とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-292495 Applicant：住友特殊金属株式会社
特開平4-200885

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