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J-GLOBAL ID：200903075771505240

集積回路

Inventor： 丸田 秀己
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 田澤 博昭 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992360771
Publication number (International publication number)：1994204287
Application date： Dec. 29, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 精度よく、多数の金属導体配線を一度に接続することができるとともに、チップ上面にバンプを形成する必要がなく、配線同士または配線とチップとの接触不良を防止できる集積回路を得る。【構成】 チップの表面に形成された複数の電極と、上記電極と接続する1端に圧着部材を持つ、フィルムシートの平面上に密着形成された複数の金属導体配線と、上記金属導体配線の両端の接続部分以外の部分に密着させた保護フィルムシートを設ける。

Claim (excerpt)：

チップの表面に形成された複数の電極と、フィルムシートの平面上に密着形成され、一端が上記電極と接続する複数の金属導体配線と、上記金属導体配線の一端に形成され、その金属導体配線の一端と上記電極を圧着して固定する圧着部材と、上記金属導体配線の他端に接続される外部リード線とを備えた集積回路。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321