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J-GLOBAL ID：200903075811275790

半導体集積回路装置の製造方法および製造装置

Inventor： 入来 信行 ,  岡部 勉 ,  渡辺 健二 ,  前島 央 ,  国吉 伸治
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993148892
Publication number (International publication number)：1995141005
Application date： Jun. 21, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体製造工程の品質管理において、要素品質パラメータの相互作用による影響を考慮して要素品質の高精度化を図り、かつ製品歩留まりの予測精度を高めて生産効率が向上できる半導体集積回路装置の製造技術を提供する。【構成】 計算機と各種の測定機および処理装置を通信手段で結んで製造方法を自動化する半導体製造装置であって、まずメンバーシップ関数の初期値を設定し(401)、複数の要素品質パラメータと複合された品質パラメータをファジー制御におけるメンバーシップ関数で表現する。さらに、これらのメンバーシップ関数を用いて要素品質パラメータから複合された品質パラメータをファジー推論し(402)、実プロセスのデータにより推論ルールの調整を行い(403)、得られた要素品質パラメータのメンバーシップ関数を要素品質の管理規格に変換し(404)、これを用いて半導体集積回路装置の製造工程が制御される。

Claim (excerpt)：

半導体集積回路装置の製造工程における品質管理において、前記品質管理の制御にファジー推論を用い、前記半導体集積回路装置の歩留まりの推論精度を高くするように該ファジー推論におけるメンバーシップ関数を調整し、該調整されたメンバーシップ関数から得られる望ましい要素品質パラメータの状態に前記半導体集積回路装置の製造工程を管理することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。

IPC (4)：

G05B 13/02 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (2)：

H01L 21/30 514 E ,  H01L 21/30 515 E