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J-GLOBAL ID：200903075813866914

基板検査方法

Inventor： 眞木 貴典 ,  金谷 雅夫 ,  石井 宏之
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (4)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008137826
Publication number (International publication number)：2009287943
Application date： May. 27, 2008
Publication date： Dec. 10, 2009
Summary：

【課題】BGA ICなどのようにパッケージの下面に基板との接続部を有する部品を基板に搭載する場合、TDRを利用した基板検査が行われるが、反射波形が温度などによる影響を受けても、正確に基板の良否を判定できる基板検査方法を提供する。【解決手段】制御演算部2に予め温度別の標準波形を保持し、温度測定部5で測定した温度に応じた標準波形とオシロスコープ12で測定した基板200からの反射波形とを制御演算部2において比較して波形解析し、基板200の良否を判定する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

所定の入射波を被測定基板に印加して、前記被測定基板からの反射波形を測定する反射波形測定工程と、 温度を測定する温度測定工程と、 予め保持する温度別の標準波形の中から前記温度測定工程で測定した温度に応じた標準波形を選択する標準波形選択工程と、 前記反射波形測定工程で測定した反射波形と前記標準波形選択工程で選択した標準波形とを比較した結果に基づき、前記被測定基板の良否を判定する基板良否判定工程とを備えた基板検査方法。

IPC (2)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/28

FI (2)：

G01R31/02 ,  G01R31/28 H

F-Term (17)：

2G014AA01 ,  2G014AA13 ,  2G014AA14 ,  2G014AA34 ,  2G014AB55 ,  2G014AB59 ,  2G014AC09 ,  2G132AA00 ,  2G132AB14 ,  2G132AD10 ,  2G132AD15 ,  2G132AE14 ,  2G132AE18 ,  2G132AE22 ,  2G132AG08 ,  2G132AH02 ,  2G132AL11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半田付け検査装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-242501   Applicant：日本電気株式会社