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J-GLOBAL ID：200903075819470877

半導体装置

Inventor： 山本 秀一
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992172421
Publication number (International publication number)：1994021305
Application date： Jun. 30, 1992
Publication date： Jan. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 エポキシ樹脂で封止され形成された半導体装置において、内部端子の機械的強度を増し、高信頼性の半導体装置が実現出来る半導体リードフレームを提供する。【構成】 半導体リードフレーム9の内部端子3a,3b......の表裏面に凹部である窪み8中にエポキシ樹脂6が侵入し、密着性を向上させ、高信頼性の半導体装置7が得られる。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、前記半導体チップの複数のAl電極と金線で電気的接合した複数の窪みを有したリードフレームの内部端子とを有し、前記複数の内部端子が樹脂で一体的にモールドされたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28