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J-GLOBAL ID：200903075836648515

プリント配線板

Inventor： 後藤 彰彦
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993055925
Publication number (International publication number)：1994268380
Application date： Mar. 16, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 感光特性やピール強度を低下させることなく、耐冷熱衝撃性に優れるプリント配線板を提供すること。【構成】 導体回路を樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなるプリント配線板において、この樹脂絶縁層を、無機充填材を含む耐熱性樹脂からなる絶縁材層(2)と、耐熱性樹脂のみからなる接着材層(3)との複合層で構成したことを特徴とする。これにより、感光特性やピール強度を低下させることなく、耐冷熱衝撃性に優れるプリント配線板を安定して提供することができる。

Claim (excerpt)：

導体回路を樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなるプリント配線板において、この樹脂絶縁層を、無機充填材を含む耐熱性樹脂からなる絶縁材層と、耐熱性樹脂のみからなる接着材層との複合層で構成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-099288
  
• 特開昭62-247597
  
• 特開平1-166598