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J-GLOBAL ID：200903075839854035
低誘電率プリント回路用積層板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994156487
Publication number (International publication number)：1996008501
Application date： Jun. 16, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、絶縁層として繊維基材に、(A)予めシアネート基の当量比20〜50%を三量体化したビスフェノールAジシアネート樹脂及び(B)テトラブロモビスフェノールAを必須成分とし、前記(A)成分 100重量部に対して、前記(B)成分10〜35重量部を配合した低誘電率樹脂組成物を塗布含浸・乾燥したプリプレグを用いて、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする低誘電率プリント回路用積層板である。また、この低誘電率プリント回路用積層板に用いる低誘電率樹脂組成物およびこの樹脂を用いた積層板用プリプレグである。【効果】 本発明の低誘電率樹脂組成物は低誘電率、低誘電正接に優れ、これを用いたプリプレグおよび低誘電率プリント回路用積層板は、従来の製造装置で製造することができ、加工性に優れ、低コストで、高速・高周波回路用として好適なものである。
Claim (excerpt)：
絶縁層の少なくとも片面に導電層を設けたプリント回路用積層板において、絶縁層として繊維基材に、(A)予めシアネート基の当量比20〜50%を三量体化したビスフェノールAジシアネート樹脂及び(B)テトラブロモビスフェノールAを必須成分とし、前記(A)のビスフェノールAジシアネート樹脂 100重量部に対して、前記(B)のテトラブロモビスフェノールA10〜35重量部を配合した低誘電率樹脂組成物を塗布含浸・乾燥したプリプレグを用いて、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする低誘電率プリント回路用積層板。
IPC (2)：
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