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J-GLOBAL ID:200903075841710253
水硬性セメントのバグホールを減少させる混和材およびそれらの使用方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小田島 平吉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993237218
Publication number (International publication number):1994279083
Application date: Aug. 31, 1993
Publication date: Oct. 04, 1994
Summary:
【要約】【目的】 バグホールのない奇麗なセメント構造単位の製造で用いる混和材およびそれの製造方法を開示する。【構成】 この新規な混和材は、水溶性ポリマー分散剤と溶液粘度降下剤を含んでいる。
Claim (excerpt):
a)水溶性ポリマー分散剤、およびb)溶液粘度降下剤、を含んでいる、水硬性セメントのバグホールを減少させる混和材。
IPC (9):
C04B 24/26
, B28B 1/14
, C04B 22/08
, C04B 24/12
, C04B 24/32
, C04B 28/02
, C04B 24:32
, C04B 22:08
, C04B 24:26
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