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J-GLOBAL ID：200903075853237138

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 石原 一男
Applicant, Patent owner： 東都化成株式会社
Agent (1)： 田中 宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992195272
Publication number (International publication number)：1994041277
Application date： Jul. 22, 1992
Publication date： Feb. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】FRP、特に電子回路基板に用いられる銅張り積層板に適した低吸水率で耐熱性、接着性に優れる物性を、含浸性など作業性を損なうことなく得られるエポキシ樹脂組成物に関する。【構成】エポキシ樹脂と硬化剤とよりなるエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂が一分子中に平均して2.5個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、テトラブロモビスフェノールAまたはビスフェノールAと、低分子量エポキシ樹脂とを反応させて得たエポキシ当量が300〜700g/eqの範囲であり、且つ残存フェノール性水酸基当量が500〜3000g/eqの範囲であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤とよりなるエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂が一分子中に平均して2.5個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、テトラブロモビスフェノールAまたはビスフェノールAと、低分子量エポキシ樹脂とを反応させて得たエポキシ当量が300〜700g/eqの範囲であり、且つ残存フェノール性水酸基当量が500〜3000g/eqの範囲であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/62 NJF ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/20 NHQ ,  H05K 1/03