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J-GLOBAL ID：200903075855564799

絶縁基板の検査方法及び検査装置

Inventor： 遠藤 裕寿 ,  田仲 寛司 ,  大森 輝行 ,  古市 平
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 川澄 茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000391847
Publication number (International publication number)：2002190503
Application date： Dec. 20, 2000
Publication date： Jul. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】絶縁性基材上に、接着剤及びその保護フィルムが設けられた絶縁基板に、金型を用いて開口部を形成した後、前記開口部内に取り残された保護フィルムを容易に検出する。【解決手段】テープ状の絶縁性基材の表面に、接着剤及びその保護フィルムが設けられた絶縁基板を形成し、前記絶縁基板の所定位置を、前記保護フィルム側から金型で打ち抜いて開口させた後、前記開口部内に取り残されている前記保護フィルムを検査する絶縁基板の検査方法において、前記絶縁基板の開口部が形成された領域に光を照射し、前記絶縁基板を透過した光のうち、前記保護フィルムが取り残されていない開口部を通った光を除去して受光し、前記受光した光の強度があらかじめ設定された強度よりも強い場合には、前記開口部に保護フィルムが取り残されていると判定する絶縁基板の検査方法。

Claim (excerpt)：

テープ状の絶縁性基材の表面に、接着剤及びその保護フィルムが設けられた絶縁基板を形成し、前記絶縁基板の所定位置を、前記保護フィルム側から金型で打ち抜いて開口させた後、前記開口部内に取り残されている前記保護フィルムを検査する絶縁基板の検査方法において、前記絶縁基板の開口部が形成された領域に光を照射し、前記絶縁基板を透過した光のうち、前記保護フィルムが取り残されていない開口部を通った光を除去して受光し、前記受光した光の強度があらかじめ設定された強度よりも強い場合には、前記開口部に保護フィルムが取り残されていると判定することを特徴とする絶縁基板の検査方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  G01N 21/956 ,  H05K 3/00

FI (3)：

H01L 21/60 311 W ,  G01N 21/956 B ,  H05K 3/00 Q

F-Term (12)：

2G051AA61 ,  2G051AA62 ,  2G051AA65 ,  2G051BA00 ,  2G051BA11 ,  2G051CA02 ,  2G051CB02 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051FA10 ,  5F044MM03 ,  5F044MM48