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J-GLOBAL ID:200903075866475046

集積化圧力センサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤巻 正憲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995249434
Publication number (International publication number):1997092846
Application date: Sep. 27, 1995
Publication date: Apr. 04, 1997
Summary:
【要約】【課題】 センサ感度を高く保持しつつセンサチップを小型化することができる集積化圧力センサを提供する。【解決手段】センサチップ5のダイアフラムの上面に複数個の感歪抵抗6a〜6dを配置する。そして、集積回路が形成された集積回路チップ1を、センサチップ5の上面に積層すると共に、集積回路チップ1の縁部に形成されたスルーホール4a〜4fを介して、感歪抵抗6a〜6dによるブリッジ回路と集積回路2とを電気的に接続する。また、集積回路チップ1の下面には、センサチップ5のダイアフラムが十分に変形できるように、凹部が形成されている。
Claim (excerpt):
ダイアフラムとこのダイアフラムに配置された複数個の感歪抵抗を備えたセンサチップと、集積回路が形成された集積回路チップとを有し、前記センサチップと前記集積回路とは積層されていることを特徴とする集積化圧力センサ。
IPC (2):
H01L 29/84 ,  G01L 9/04 101
FI (2):
H01L 29/84 B ,  G01L 9/04 101

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