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J-GLOBAL ID：200903075870486869

リードフレームの曲げ金型

Inventor： 島田 浩之 ,  坂元 芳人 ,  福井 治世 ,  吉岡 剛
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 上代 哲司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995013526
Publication number (International publication number)：1996204093
Application date： Jan. 31, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【構成】 半導体チップを装着したリードフレームを加工するための金型において、平均結晶粒径が1μm以下であるWCとFe,Co,Niより選ばれる1種以上より構成される結合相の平均厚みが0.15μm以下の超硬合金材料からなる加工部の表面に膜厚0.1〜5μmの硬質炭素膜を設けたリードフレームの曲げ加工用超硬合金製金型。

Claim (excerpt)：

半導体チップを装着したリードフレームを加工するための金型において、少なくともその加工部が超硬合金材料からなり、その超硬合金材料が主として平均結晶粒径が1μm以下であるWCより構成され、Fe,Co,Niより選ばれる1種以上より構成される結合相の平均厚みが0.15μm以下であることを特徴とするリードフレームの曲げ加工用超硬合金製金型。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  C23C 16/26 ,  H01L 23/48

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 金属塑性加工用金型
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-076367   Applicant：東芝タンガロイ株式会社