プリント配線基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小池晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000240290
Publication number (International publication number)：2002057430
Application date： Aug. 08, 2000
Publication date： Feb. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】ディプソルダリングの際に発生するガスをスルーホール内に混在させることなく電子部品の表面実装を可能にするプリント配線基板を提供する。【解決手段】基板1上に設けられ、部品本体9と部品本体9の下面部15に設けられたリード線5からなる電子部品3が実装される実装部4と、上記実装部4に設けられ、電子部品3のリード線5が挿入されるスルーホール6と、スルーホール6近傍に形成され、部品本体9の下面部15を上記実装部で支持する支持突起10とを備え、電子部品3が実装部4に実装されたとき、部品本体9が支持突起10に支持され、基板1と部品本体9の間に間隙12が形成されることにより、スルーホール6内のガス抜きを図る。

Claim (excerpt)：

基板上に設けられ、部品本体とこの部品本体の下面部に設けられたリード線からなる電子部品が実装される実装部と、上記実装部に設けられ、上記電子部品のリード線が挿入されリード線をはんだ付けするスルーホールと、上記スルーホール近傍に形成され、上記部品本体の下面部を上記実装部で支持する支持突起とを備え、上記電子部品が上記実装部に実装されたとき、上記部品本体が上記支持突起に支持され、上記基板と上記部品本体の間に間隙が形成されることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2)：

H05K 1/18 , H05K 3/34 506

FI (2)：

H05K 1/18 A , H05K 3/34 506 B

F-Term (20)：

5E319AA03 , 5E319AB01 , 5E319AC01 , 5E319AC20 , 5E319CC23 , 5E319GG03 , 5E336AA01 , 5E336AA13 , 5E336BB02 , 5E336BB15 , 5E336BC04 , 5E336BC15 , 5E336BC28 , 5E336CC01 , 5E336CC57 , 5E336EE02 , 5E336GG05 , 5E336GG06 , 5E336GG10 , 5E336GG26

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