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J-GLOBAL ID:200903075892089863
異方性導電膜
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
青木 朗 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991262315
Publication number (International publication number):1993028828
Application date: Oct. 09, 1991
Publication date: Feb. 05, 1993
Summary:
【要約】【目的】 極めて速硬化性で、耐熱性、耐湿性、保存安定性、リペア性及び表面粘着性に優れた異方性導電膜形成性組成物、並びに該組成物から形成された異方性導電膜を提供する。【構成】 (1) 100重量部のシアネートエステル、0.01〜10重量部の硬化触媒、10〜 300重量部のフィルム形成性熱可塑性樹脂及び10〜 500重量部のエポキシ樹脂を含んで成る接着剤;並びに(2)前記接着剤 100重量部に対して0.1〜20重量部の導電粒子;を含んで成る異方性導電膜形成性組成物;並びにこの組成物から形成された異方性導電膜。
Claim (excerpt):
(1) 100重量部のシアネートエステル、0.01〜10重量部の触媒、10〜 300重量部のフィルム形成性熱可塑性樹脂及び10〜 500重量部のエポキシ樹脂を含んで成る接着剤;並びに(2)前記接着剤 100重量部に対して0.1〜20重量部の導電粒子;を含んで成る異方性導電接着剤。
IPC (11):
H01B 1/22
, C09J 7/00 JHK
, C09J 7/02 JLH
, C09J 9/02
, C09J129/14 JCV
, C09J153/02 JDJ
, C09J163/00 JFN
, C09J177/00 JGA
, C09J201/06 JAU
, C09J201/06 JBC
, H01B 5/16
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