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J-GLOBAL ID:200903075913899810

導波管の接続構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 酒井 宏明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006166459
Publication number (International publication number):2007336299
Application date: Jun. 15, 2006
Publication date: Dec. 27, 2007
Summary:
【課題】誘電体基板と金属導波管基板に反りなどがあり、貫通孔と導波管基板に隙間が生じた場合でも、電磁波の反射、通過損失、漏洩を小さくできる導波管の接続構造を得ること。【解決手段】電磁波を伝送するために内壁に導体12を形成した貫通孔5を有する誘電体基板2と、導波管穴7を有する金属で形成された導波管基板3とを備える導波管の接続構造において、導波管穴7の周囲にチョーク溝8を設けるとともに、誘電体基板2の導波管基板3に対向する表面であって貫通孔5の周囲に、貫通孔5の内壁の導体層12に接続され、かつ周りを露出された誘電体で囲まれた、チョーク溝8の上部全体を覆うことができるランド6を形成した。【選択図】 図7
Claim (excerpt):
電磁波を伝送するために内壁に導体を形成した貫通孔を有する誘電体基板と、導波管穴を有する金属で形成された導波管基板とを備える導波管の接続構造において、 前記誘電体基板の前記導波管基板に対向する表面であって前記貫通孔の周囲に、前記貫通孔の内壁の導体層に接続され、かつ周りを露出された誘電体で囲まれた所定幅の導体層のランドを形成したことを特徴とする導波管の接続構造。
IPC (1):
H01P 5/02
FI (1):
H01P5/02 601Z
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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