Pat
J-GLOBAL ID：200903075934619175
高周波集積回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996247585
Publication number (International publication number)：1998093012
Application date： Sep. 19, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：
【要約】【課題】 安価に小型化した高周波集積回路装置を提供すること。【解決手段】パッケージのセラミックからなる蓋部材5の基板1に対面した面に高周波集積回路の整合回路を含む受動回路部2を形成するとともに、蓋部材5の受動回路部2が形成されている面と反対側の面に接地用金属膜10を設けるようにし、基板1に能動回路部を有する半導体チップ3を載置した。
Claim (excerpt)：
裏面に接地用の金属膜を備えた誘電体材料からなる基板と、該誘電体基板の表面に配置された誘電体材料からなる枠状部材と、上記枠状部材上に、上記基板と上記枠状部材とにより形成される凹部を封止するよう配置された、その一方の面上に高周波回路の整合回路を含む受動回路部を有し、その他方の面上に接地用の金属膜を有する誘電体材料からなる蓋部材と、上記枠状部材の枠内の上記誘電体基板表面に配置された、上記高周波回路の能動回路部を有する半導体チップと、該半導体チップの能動回路部と、上記蓋部材の受動回路部とを接続する第1の接続手段と、上記蓋部材の接地用金属膜と、上記誘電体基板の接地用金属膜とを接続する第2の接続手段とを備えたことを特徴とする高周波集積回路装置。
IPC (2)：
H01L 25/00
, H01L 23/12 301
H01L 25/00 B
, H01L 23/12 301 C
