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J-GLOBAL ID:200903075970454379
電気接続用異方導電材料
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
住吉 多喜男 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996013076
Publication number (International publication number):1996335407
Application date: Sep. 30, 1985
Publication date: Dec. 17, 1996
Summary:
【要約】【課題】 異方導電性粒子相互間の短絡を生じないようにして高分解能を得られる電気接続用異方導電材料を提供する。【解決手段】 導電性粒子11の表面を、電気絶縁性物質12で被覆して導電性粒子を封じ込んでマイクロカプセル化した異方導電性粒子を用いた電気接続用異方導電材料。
Claim (excerpt):
導電性粒子を、電気絶縁性物質で被覆しマイクロカプセル化した異方導電性粒子を用いることを特徴とする電気接続用異方導電材料。
IPC (6):
H01B 1/00
, H01B 5/16
, H05K 1/09
, H01B 1/22
, H01R 11/01
, H05K 3/36
FI (6):
H01B 1/00 M
, H01B 5/16
, H05K 1/09 A
, H01B 1/22 A
, H01R 11/01 R
, H05K 3/36 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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特開昭60-107210
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特開昭62-040183
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