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J-GLOBAL ID：200903076010172480

集積回路チップおよび複合半導体装置

Inventor： 佐藤 知稔
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992318629
Publication number (International publication number)：1994163822
Application date： Nov. 27, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 LSIチップ内部に生ずる電源ノイズを低減する。【構成】 チップ表面に、信号用電極パッド11を除いた略全域を覆う面状の電源配線パターン(電源面)12を設ける。電源面12から直下の回路素子へ直接電源を供給する。

Claim (excerpt)：

チップ表面に、信号用電極パッドを除いた略全域を覆う面状の電源配線パターンを有することを特徴とする集積回路チップ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-005542
  
• 特開昭56-158467