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J-GLOBAL ID：200903076010576964

活性Agろう材

Inventor： 内山 直樹 ,  高久 潔 ,  岩村 卓郎 ,  小林 正男
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 富田 和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993093579
Publication number (International publication number)：1994047579
Application date： Mar. 29, 1993
Publication date： Feb. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 セラミックスとセラミックス、セラミックスと金属、または金属と金属をろう付けするための活性Agろう材を提供する。【構成】 重量%で、Cu:25〜30%、Ti:0.2〜5%、O2 :100ppm 以下を含有し、さらに必要に応じて、Hf,Zn,Zr,Be,Liのうちの1種または2種以上:0.2〜5%を含有し、残りがAgおよび不可避不純物からなる組成を有するAgろう材素地中に、最大粒径:50μm以下、好ましくは30μm以下の金属間化合物粒子が分散している組織を有する活性Agろう材。

Claim (excerpt)：

重量%で、Cu:25〜30%、Ti:0.2〜5%、O2:100ppm 以下を含有し、残りがAgおよび不可避不純物からなる組成を有するAgろう材素地中に、最大粒径:50μm以下の金属間化合物粒子が分散している組織を有することを特徴とする活性Agろう材。

IPC (3)：

B23K 35/30 310 ,  C04B 37/00 ,  C04B 37/02