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J-GLOBAL ID：200903076021598978

半導体レーザ装置

Inventor： 宮内 伸幸 ,  竹川 浩 ,  塩本 武弘 ,  小川 勝 ,  辻 亮
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993138318
Publication number (International publication number)：1994350131
Application date： Jun. 10, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体レーザチップ,モニタ用ホトダイオードチップおよびワイヤを十分保護する。【構成】 リード24の最先端にマウントされた半導体レーザチップ21,その内側にマウントされたモニタ用ホトダイオードチップ22,半導体レーザチップ21とリード26とを電気的に接続するワイヤ29,モニタ用ホトダイオードチップ22とリード27とを電気的に接続するワイヤ30を、有底で2分割可能な円筒形を成す保護部材31で覆う。その際に、上側保護部材32の底部と下側保護部材33の底部とでリード24,26,27を挟んで取り付け固定する。このように、半導体レーザチップ,モニタ用ホトダイオードチップおよびワイヤを保護部材31で覆うことによって外力から十分保護できる。

Claim (excerpt)：

基部に搭載されて樹脂で被覆された半導体レーザチップと、上記基部に搭載されて上記半導体レーザチップから出射されたレーザ光を受光するモニタ用ホトダイオードチップと、上記半導体レーザチップを第1の導電体に電気的に接続する第1のワイヤと、上記モニタ用ホトダイオードチップを第2の導電体に電気的に接続する第2のワイヤを有する半導体レーザ装置において、上記基部に一体に取り付けられると共に、少なくとも上記半導体レーザチップ,モニタ用ホトダイオードチップ,第1のワイヤおよび第2のワイヤの周囲を覆って、上記半導体レーザチップ,モニタ用ホトダイオードチップおよび両ワイヤを外力から保護する保護部材を備えたことを特徴とする半導体レーザ装置。

IPC (3)：

H01L 31/12 ,  H01L 23/02 ,  H01S 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-217687
  
• 特開平3-142886
  
• 特開平3-008385