Pat

J-GLOBAL ID：200903076044828210

処理液塗布方法

Inventor： 長谷部 圭蔵 ,  立山 清久 ,  吉本 裕二
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991009080
Publication number (International publication number)：1993013320
Application date： Jan. 29, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 被処理基板に衝撃を与えたり、気泡を発生させること無く、短時間で迅速に所定の処理液を被処理基板に塗布することができ、少量の液体で効率良く良好な処理を実施することのできる処理液塗布方法を提供する。【構成】 スピンチャック2上部に設けられた半導体ウエハ1に、近接対向する如く液体供給ノズル3を配置する。液体供給ノズル3は、矩形容器状の液体収容部4と、この液体収容部4の底部に設けられた多数の細孔6とを具備している。そして、現像液供給配管9から所定圧力で液体収容部4内に所定の現像液を供給し、多数の細孔6から滲み出させるようにして現像液を半導体ウエハ1に供給するとともに、スピンチャック2によって半導体ウエハ1を1/2回転回転させ、液体供給ノズル3によって現像液を押し広げるようにして塗布を行う。

Claim (excerpt)：

被処理基板面に処理液を塗布するに際し、多数の細孔から前記処理液を供給する液体供給ノズルを、前記被処理基板面に近接対向する如く配置し、前記液体供給ノズルの前記多数の細孔から、液膜状に前記処理液を前記被処理基板に供給するとともに、前記被処理基板と前記液体供給ノズルとを相対的に移動させて、前記被処理基板面に前記処理液を塗布することを特徴とする処理液塗布方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05D 1/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-112872
  
• 特開昭57-027168
  
• 特開平1-165117