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J-GLOBAL ID：200903076046717912

EBG構造

Inventor： 井幡 光詞 ,  三須 幸一郎 ,  木村 友則
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (4)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006329538
Publication number (International publication number)：2008147763
Application date： Dec. 06, 2006
Publication date： Jun. 26, 2008
Summary：

【課題】温度変化等の外的環境条件を変化させることによりバンドギャップを形成する周波数を変化させることができるEBG構造を得る。【解決手段】基板1と、基板1の第一の面に形成された導体2と、基板1の第二の面に形成され、所定の間隔を有して配列された複数の導体パターン3と、導体2と導体パターン3とを電気的に接続するスルーホール4とから構成されて、基板1として、厚み方向(Y軸方向)と面に平行な方向(X軸方向)とで、温度変化による長さの変化量(熱膨張率)が異なる基板を用いて、温度変化を付与することによって、バンドギャップが生じる周波数を変化させることができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板の第一の面に形成された導体と、前記基板の第二の面に形成され、所定の間隔を有して配列された複数の導体パターンとからなるEBG構造において、 前記EBG構造を構成する各単位セルがLC並列共振回路を構成しており、 前記基板に付与する外的環境条件を変化させることにより、前記LC並列共振回路のインダクタンス成分およびキャパシタンス成分の少なくともいずれか一方の値が変化する ことを特徴とするEBG構造。

IPC (2)：

H01Q 15/14 ,  H01P 1/00

FI (2)：

H01Q15/14 B ,  H01P1/00

F-Term (2)：

5J020AA03 ,  5J020BA06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 地板およびアンテナ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-106521   Applicant：株式会社デンソー