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J-GLOBAL ID：200903076061115368

アルミナ焼結体の製造方法

Inventor： 井村 浩一 ,  島井 駿蔵
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社
Agent (1)： 赤野 牧子 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994201475
Publication number (International publication number)：1996040765
Application date： Aug. 03, 1994
Publication date： Feb. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高純度及び高密度で均質性に優れ、特に、半導体製造装置部材に適用できるアルミナ質セラミックスの提供。【構成】 アルミナ焼結体の製造方法であって、(1)アルミナ原料粉末を用いて成形する成形工程、(2)成形工程で得られたアルミナ成形体から有機バインダーを除去し、且つ、開気孔を残存させつつ焼成する一次焼成工程、(3)一次焼成体を塩化水素ガス含有雰囲気下で熱処理する熱処理工程、及び、(4)熱処理工程後、更に焼成して焼結する焼結工程からなることを特徴とするアルミナ焼結体の製造方法。

Claim (excerpt)：

アルミナ焼結体の製造方法であって、(1)アルミナ原料粉末を用いて成形する成形工程、(2)成形工程で得られたアルミナ成形体から有機バインダーを除去し、且つ、開気孔を残存させつつ焼成する一次焼成工程、(3)一次焼成体を塩化水素ガス含有雰囲気下で熱処理する熱処理工程、及び、(4)熱処理工程後、更に焼成して焼結する焼結工程からなることを特徴とするアルミナ焼結体の製造方法。

IPC (2)：

C04B 35/10 ,  C04B 35/64

FI (3)：

C04B 35/10 Z ,  C04B 35/64 L ,  C04B 35/64 M