Pat

J-GLOBAL ID：200903076062019443

表面実装部品及び部品実装基板

Inventor： 滝上 耕太郎
Applicant, Patent owner： 富士写真フイルム株式会社
Agent (1)： 光石 俊郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993123788
Publication number (International publication number)：1994333620
Application date： May. 26, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 表面実装タイプのコネクタが使用時に受ける外力で基板から外れるのを防止するため、8%ビスマス入りはんだでリードを基板のランドに接続しても、手作業による補強用はんだ付けを行うことなく、十分良好なはんだ結合強度が得られるようにすること。【構成】 コネクタ10の補強用リード3の表面にパラジウム系めっき層11を形成しておき、基板8のランド9に8%ビスマス入りはんだ21ではんだ付けを行う。

Claim (excerpt)：

表面にパラジウム系めっきが施されたリードを有することを特徴とする表面実装部品。

IPC (8)：

H01R 9/09 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  H01R 4/58 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 ,  H01G 1/14 ,  H01L 23/50