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J-GLOBAL ID：200903076076985385

半導体装置および電子機器

Inventor： 梅津 一成
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999323167
Publication number (International publication number)：2001144231
Application date： Nov. 12, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】 専用の放熱フィンを別途に取り付ける必要がない半導体装置および電子機器を得る。【解決手段】 発熱タイプの半導体パッケージ100の放熱を回路素子として用いられる半導体チップ120を利用して行なわせるようにした。この半導体チップ120は複数スタックしたマルチチップパッケージ140を用いればよい。

Claim (excerpt)：

発熱半導体パッケージにシリコン半導体チップを複数立設して放熱フィンとして利用することを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/34 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2)：

H01L 23/34 A ,  H01L 25/08 B

F-Term (3)：

5F036AA01 ,  5F036BB06 ,  5F036BC06