貫通電極付きICチップ

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005038272
Publication number (International publication number)：2006228833
Application date： Feb. 15, 2005
Publication date： Aug. 31, 2006
Summary：

【課題】従来のエネルギー線硬化タイプのダイシングテープを用いた場合でも、容易にかつ破損することなくピックアップすることのできる貫通電極付きICチップを提供する。【解決手段】突起電極を有する貫通電極付きICチップであって、前記突起電極はテーパー状の形状を有する貫通電極付きICチップ。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

突起電極を有する貫通電極付きICチップであって、前記突起電極はテーパー状の形状を有することを特徴とする貫通電極付きICチップ。

IPC (4)：

H01L 21/60 , H01L 25/18 , H01L 25/07 , H01L 25/065

FI (2)：

H01L21/92 602Z , H01L25/08 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

粘接着テープおよびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-045648 Applicant：リンテック株式会社

Cited by examiner (5)

特開昭59-134989
特開平2-239627
バンプ形成方法、はんだ接合用前処理方法、はんだ接合方法、バンプ形成装置、はんだ接合用前処理装置およびはんだ接合装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-262195 Applicant：株式会社タムラ製作所, 株式会社東芝

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