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J-GLOBAL ID:200903076084392334

感光性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996169667
Publication number (International publication number):1998020483
Application date: Jun. 28, 1996
Publication date: Jan. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】絶縁樹脂層上に形成したボンディングパッドにワイヤボンディングする際、ワイヤボンディング接続不良を起こさないで、且つ絶縁樹脂層とモールド樹脂との剥離が発生しない絶縁樹脂層を形成する感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】エポキシ基の少なくとも一つ以上がアクリル変性もしくはメタクリル変性したエポキシ樹脂化合物と、光重合性モノマーと、光重合開始剤と、フィラーと、硬化剤と、有機溶剤とからなる感光性樹脂にメトキシメチルメラミンを添加し、前記メトキシメチルメラミンの添加量が前記エポキシ樹脂化合物に対し0.1当量〜1.9当量であることを特徴とする感光性樹脂組成物である。
Claim (excerpt):
多層配線板を構成する絶縁樹脂層がエポキシ基の少なくとも一つ以上がアクリル変性もしくはメタクリル変性したエポキシ樹脂化合物と、光重合性モノマーと、光重合開始剤と、フィラーと、硬化剤と、有機溶剤とからなる感光性樹脂において、該感光性樹脂にメトキシメチルメラミンを添加したことを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (7):
G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/031 ,  G03F 7/032 501 ,  G03F 7/038 503 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/46
FI (7):
G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/031 ,  G03F 7/032 501 ,  G03F 7/038 503 ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/14 R

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