Pat
J-GLOBAL ID：200903076089453790

ダイシング用粘着シートおよびダイシング方法

Inventor：
山本 昌司

About 山本 昌司


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 鈴木 崇生 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002222626
Publication number (International publication number)：2003142433
Application date： Jul. 31, 2002
Publication date： May. 16, 2003
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウエハ等の被切断体の歩留まりがよく、しかもダイシング時のチッピングの発生を防止することができるダイシング用粘着シート、さらには当該ダイシング用粘着シートを用いたダイシング方法を提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートにおいて、前記粘着剤層の厚みが1〜10μmであり、かつダイシング用粘着シートをシリコンミラーウエハに貼り付けた後、23°Cで180°引き剥がし(引張速度300mm/min)を行ったときの粘着力が10N/25mm以上になる貼付け温度を有することを特徴とするダイシング用粘着シート。
Claim (excerpt)：
基材フィルム上に粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートにおいて、前記粘着剤層の厚みが1〜10μmであり、かつダイシング用粘着シートをシリコンミラーウエハに貼り付けた後、23°Cで180°引き剥がし(引張速度300mm/min)を行ったときの粘着力が10N/25mm以上になる貼付け温度を有することを特徴とするダイシング用粘着シート。
IPC (5)：
H01L 21/301 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68
FI (5)：
C09J 4/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M
F-Term (39)：
4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DD051 ,  4J040DF001 ,  4J040DF031 ,  4J040DF061 ,  4J040DF081 ,  4J040DF101 ,  4J040EF321 ,  4J040EK031 ,  4J040FA141 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM