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J-GLOBAL ID：200903076093212233

エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いて製造した光半導体装置

Inventor： 土田 悟 ,  小坂 正彦 ,  広川 孝三 ,  中村 泰章
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994208526
Publication number (International publication number)：1996073703
Application date： Sep. 01, 1994
Publication date： Mar. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 金型表面に持続性に優れた離型性を有する皮膜を形成するエポキシ樹脂組成物、及び該組成物で表面処理した金型を用いて、ダミーショットを不要とし、また連続ショット数が大幅に向上した安価な光半導体装置を提供する。【構成】 成分として(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)低分子量ポリオレフィンワックス、(E)モース硬度が7以下の無機質及び/又は有機質の充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物並びに該エポキシ樹脂組成物により表面処理した金型を用いて封止した光半導体装置。

Claim (excerpt)：

成分として(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)低分子量ポリオレフィンワックス、(E)モース硬度が7以下の無機質及び/又は有機質の充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 NJN ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 5/00 NKY ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

FI (2)：

H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 R