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J-GLOBAL ID:200903076100529264

積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998104777
Publication number (International publication number):1999070630
Application date: Apr. 15, 1998
Publication date: Mar. 16, 1999
Summary:
【要約】【課題】少なくとも1枚の基紙と、この基紙とは異なる基材の少なくとも一種を、実質的に接着剤を塗布せず重ね合わせ、高圧処理により一体化した積層体を提供するものである。さらに、その積層体をカード基材として提供するものである。【解決手段】少なくとも1枚の基紙と、該基紙とは異なる基材の少なくとも一種を重ね合わせ、金属ロールと金属ロールとからなるニップ部に線圧200〜3500kg/cmの加圧条件で、実質的に接着剤を塗布せず通紙して一体化させた積層体。
Claim (excerpt):
少なくとも1枚の基紙と、該基紙とは異なる基材の少なくとも一種を重ね合わせ、金属ロールと金属ロールとからなるニップ部に線圧200〜3500kg/cmの加圧条件で、実質的に接着剤を塗布せず通紙して一体化させたことを特徴とする積層体。
IPC (5):
B32B 29/00 ,  B32B 27/10 ,  B32B 27/28 102 ,  D21H 27/30 ,  D21H 27/36
FI (5):
B32B 29/00 ,  B32B 27/10 ,  B32B 27/28 102 ,  D21H 1/02 B ,  D21H 1/02 C

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