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J-GLOBAL ID：200903076102922940

電子部品製造用フレームの前処理方法および装置ならびに電子部品製造方法

Inventor： 山春 栄吉
Applicant, Patent owner： 山春 栄吉
Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994050338
Publication number (International publication number)：1994334086
Application date： Mar. 22, 1994
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 プレス打ち抜きによって形成される電子部品製造用フレームを、内部リードの変形を生じさせることのないように、チップボンディングに先立って前処理する方法および装置を提供することを目的とする。【構成】 平均粒径が100μm以下、好ましくは50μm以下のガラスビーズ等の比較的比重の小さい球体を、低圧高速大流量の空気流に乗せて上記製造用フレーム表面に対して吹きつけることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

プレス打ち抜き成形による電子部品製造用フレームに対し、100μm以下、好ましくは50μm以下の平均粒径の球体または粒体を高速空気流に乗せて吹きつけることを特徴とする、電子部品製造用フレームの前処理方法。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  B24C 1/00 ,  B24C 3/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭59-115532
  
• 特開平3-274757
  
• リードフレームの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-054501   Applicant：株式会社三井ハイテック
• 特開平3-257852
  
• 特開平4-280498