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J-GLOBAL ID：200903076122135014

プリント配線板の製造

Inventor： メイ・キウ・レオン ,  ウィレッタ・レイ ,  ピット・カイ・ピーター・チェン
Applicant, Patent owner： シップレーカンパニー エル エル シー
Agent (3)： 千田 稔 ,  辻永 和徳 ,  橋本 幸治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003103927
Publication number (International publication number)：2004040082
Application date： Apr. 08, 2003
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：

【課題】非メッキスルホールを有するプリント配線板の効率的な製造方法と平坦かつ光沢性のあるプリント配線基板を提供する。【解決手段】a)スルホールの一部が金属メッキされない、スルホールを持つプリント配線基体の製造工程と、b)プリント配線基体を炭素-硫黄単結晶を有する二価硫黄原子を含む1以上の有機硫黄化合物を含む洗浄浴で洗浄する工程と、c)洗浄されたプリント配線基体をマイクロエッチングする行程と、d)プリント配線基体に金属層を無電解積層する行程を含む製造方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

プリント配線板を製造する方法であって、 a)スルーホールの一部が金属めっきされない、スルーホールを持つ回路化プリント配線板基体を提供する工程と、 b)プリント配線板基体を (i)プリント配線板基体を洗浄浴に接触させる工程、および (ii)洗浄されたプリント配線板基体をマイクロエッチング浴に接触させる工程との、連続工程に供する工程と、および c)プリント配線板基体に金属層を無電解堆積する工程を含み、 洗浄浴が、炭素-硫黄単結合を有する二価硫黄原子を含む1以上の有機硫黄化合物を含む方法。

IPC (3)：

H05K3/26 ,  C23C18/18 ,  H05K3/42

FI (4)：

H05K3/26 E ,  H05K3/26 F ,  C23C18/18 ,  H05K3/42 610A

F-Term (41)：

4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022BA32 ,  4K022CA02 ,  4K022CA03 ,  4K022CA06 ,  4K022DA01 ,  5E317AA28 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB15 ,  5E317CC32 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD12 ,  5E317CD27 ,  5E317GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA11 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343CC23 ,  5E343CC50 ,  5E343CC55 ,  5E343CC61 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343EE02 ,  5E343EE13 ,  5E343EE14 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20