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J-GLOBAL ID：200903076153919897
レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
生田 哲郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995158534
Publication number (International publication number)：1996323488
Application date： May. 31, 1995
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：
【要約】【目的】本発明の目的は、プリント配線板のスルーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を、短時間で、容易に、正確に、確実にそしてフアインに行う孔あけ方法を提供することにある。【構成】9.3μm波長のレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光を使用して孔あけ加工を行った後、残存する樹脂の薄膜層を、エキシマレーザ光で処理することにより除去する。
Claim (excerpt)：
プリント配線板のスルーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を行うに際し、9.0〜11.0μm波長の高輝度パルスレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光を使用して孔あけ加工を行った後、更にエキシマレーザ光で処理することを特徴とするプリント配線板の孔あけ加工方法。
IPC (4)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
, H05K 3/00
, H05K 3/46
B23K 26/00 330
, B23K 26/00 E
, H05K 3/00 N
, H05K 3/46 X
