Pat

J-GLOBAL ID：200903076158961379

均一粒子径焼成微粒子及びその製造方法

Inventor： 久保田 和男 ,  吉松 明
Applicant, Patent owner： 花王株式会社
Agent (1)： 古谷 馨 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991297086
Publication number (International publication number)：1993139711
Application date： Nov. 13, 1991
Publication date： Jun. 08, 1993
Summary：

【要約】【構成】 シード重合法を用いて合成した重合体微粒子を焼成して、粒子径分布の標準偏差がその平均粒子径の20%以下である均一粒子径焼成微粒子を得る。【効果】 滑材、顔料、異方導電フィルム用導電粒子等において好適に用いられる、粒子径分布の単分散性に優れた焼成微粒子を容易に、且つ効率よく製造できる。

Claim (excerpt)：

粒子径分布の標準偏差がその平均粒子径の20%以下である均一粒子径焼成微粒子。

IPC (3)：

C01B 31/02 101 ,  B01J 6/00 101 ,  C08F 2/44 MCS

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-171207
  
• 特開昭61-026505
  
• 特開昭64-081810