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J-GLOBAL ID：200903076175739523

半導体装置およびボールボンディング装置

Inventor： 諏訪 元大 ,  高橋 裕之
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994169232
Publication number (International publication number)：1996031865
Application date： Jul. 21, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置においてボンディングパッドおよびバンプのサイズの多様化、配置の自由度の向上を実現する。【構成】 配線基板2および半導体素子1に対して、ボールボンディング法を用いて、互いにサイズおよび段数が異なり、段数の変化によって高さを揃えたバンプ31、バンプ32、バンプ33を形成し、この多様な寸法および段数のバンプ31、バンプ32、バンプ33を介して半導体素子1を配線基板2に熱圧着によりフェースダウンボンディングして半導体装置を得る。

Claim (excerpt)：

半導体素子を配線基板にフェースダウンでボンディングしてなる半導体装置であって、前記半導体素子と前記配線基板を接合するバンプの段数および直径の少なくとも一方が2種類以上あることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/321

FI (2)：

H01L 21/92 602 ,  H01L 21/92 604 G