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J-GLOBAL ID:200903076181732905

無機質セメント板及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 羽鳥 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001179677
Publication number (International publication number):2002370305
Application date: Jun. 14, 2001
Publication date: Dec. 24, 2002
Summary:
【要約】【課題】 深く鋭い凹凸模様を容易に付与することができ、且つ製造時にろ過水が発生せず、しかも機械的強度に優れた無機質セメント板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 上層及び下層からなる積層構造の無機質セメント板であって、上記上層を、パルプを固形分中4〜15質量%含有する含水率25〜50質量%(対固形分)の無機質混練物から形成された層とし、上記下層を、含水率150〜250質量%(対固形分)の無機質混練物から形成された層とし、且つ上記上層の厚みを、無機質セメント板全厚の75〜94%とし、上記下層の厚みを、無機質セメント板全厚の6〜25%とする。
Claim (excerpt):
上層及び下層からなる積層構造の無機質セメント板であって、上記上層が、パルプを固形分中4〜15質量%含有する含水率25〜50質量%(対固形分)の無機質混練物から形成された層であり、上記下層が、含水率150〜250質量%(対固形分)の無機質混練物から形成された層であり、且つ上記上層の厚みが、無機質セメント板全厚の75〜94%であり、上記下層の厚みが、無機質セメント板全厚の6〜25%であることを特徴とする無機質セメント板。
IPC (4):
B32B 13/02 ,  B28B 3/02 ,  C04B 28/02 ,  C04B 16:02
FI (4):
B32B 13/02 ,  B28B 3/02 J ,  C04B 28/02 ,  C04B 16:02 Z
F-Term (40):
4F100AA01A ,  4F100AA01B ,  4F100AL05A ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AS00A ,  4F100AS00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA25 ,  4F100BA25A ,  4F100DE01A ,  4F100DG02A ,  4F100DG02C ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ862 ,  4F100EJ98 ,  4F100EJ982 ,  4F100GB07 ,  4F100JD07 ,  4F100JK01 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4G012PA03 ,  4G012PA07 ,  4G012PA22 ,  4G012PA34 ,  4G054AA01 ,  4G054AA15 ,  4G054AB01 ,  4G054AB03 ,  4G054AC04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭61-149312
  • 無機質板の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-168337   Applicant:松下電工株式会社

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