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J-GLOBAL ID：200903076214615390

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 越部 茂 ,  上郡山 洋一 ,  安田 弘文
Applicant, Patent owner： 東燃化学株式会社
Agent (1)： 松井 光夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992161649
Publication number (International publication number)：1993335446
Application date： May. 29, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】 シリカ界面に隙間のない半導体プラスチック封止が可能で、耐湿性、半田後耐湿性に優れるエポキシ樹脂封止により、表面実装型ICの寿命を高めることが可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物が、表面処理剤の存在下に実質的に粉砕を伴うメカノケミカル反応処理を施した表面改質シリカを含む。

Claim (excerpt)：

表面処理剤の存在下に実質的に粉砕を伴うメカノケミカル反応処理を施した表面改質シリカを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/00 NLD