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J-GLOBAL ID：200903076228354319

半導体製品の搬送装置および搬送方法

Inventor： 京田 清美
Applicant, Patent owner： 鹿児島日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000274672
Publication number (International publication number)：2002093876
Application date： Sep. 11, 2000
Publication date： Mar. 29, 2002
Summary：

【要約】【課題】 製品ストッカー以外の工程内搬送手段を無くし、クリーンルームの省スペース化を図る。【解決手段】 クリーンルーム内で複数の製造装置EQ1〜EQ6を製品ストッカー1の両側面に配置し、各製造装置EQにそれぞれ対応する工程内搬送受け渡しポジション3を製品ストッカー1内に設置して製品ストッカー1と各製造装置EQとを接続し、製品ストッカー1内には製品ストッカー1と各製造装置EQとの間で製品の受け渡しを行なうための製品ストッカー内移載ロボット2を設け、各製造装置EQにはそれぞれ製造装置専用移載ロボット4を設け、各製造装置EQの天井部分を除くクリーンルームの天井にはよりクリーン度の高いファンフィルターユニット11を設けている。

Claim (excerpt)：

クリーンルーム内に設置され製品保管棚を有する製品ストッカーと複数の製造装置との間で製品の受け渡しを行なうための工程内搬送手段を有する半導体製品の搬送装置において、前記複数の製造装置を製品ストッカーの両側面に配置し、各製造装置にそれぞれ対応する工程内搬送受け渡しポジションを製品ストッカー内に設置して製品ストッカーと製造装置とを接続し、さらに前記工程内搬送手段として製品ストッカー内には製品ストッカー内移載ロボットを設け、また、各製造装置にはそれぞれ製造装置専用移載ロボットを設けたことを特徴とする半導体製品の搬送装置。

IPC (9)：

H01L 21/68 ,  B65G 1/00 501 ,  B65G 1/00 521 ,  B65G 1/00 535 ,  B65G 1/04 515 ,  B65G 1/137 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/027

FI (10)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 T ,  B65G 1/00 501 C ,  B65G 1/00 521 D ,  B65G 1/00 535 ,  B65G 1/04 515 Z ,  B65G 1/137 A ,  B65G 49/07 L ,  H01L 21/02 D ,  H01L 21/30 502 J

F-Term (32)：

3F022AA08 ,  3F022BB09 ,  3F022CC02 ,  3F022EE05 ,  3F022FF01 ,  3F022JJ07 ,  3F022KK20 ,  3F022LL12 ,  3F022MM01 ,  3F022MM13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031GA02 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA58 ,  5F031MA06 ,  5F031MA09 ,  5F031NA02 ,  5F031PA02 ,  5F031PA03 ,  5F046CD05 ,  5F046DA29 ,  5F046JA22 ,  5F046LA11 ,  5F046LA18