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J-GLOBAL ID：200903076257850325

異種材料の拡散接合方法

Inventor： 布施 俊明 ,  澁谷 純市
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993274439
Publication number (International publication number)：1995124759
Application date： Nov. 02, 1993
Publication date： May. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 異種材料の拡散接合時、被接合材の強度を低下させることなく、強固な接合を得ること。【構成】 第1の被接合材11表面全面に純銅でメッキを施しメッキ層12を形成する。次に、被接合材11をHIP処理で被接合材11とメッキ層12とを拡散接合する。次に、第2の被接合材13を図のように第1の被接合材11に重ね合わせ、真空中で加圧しながら加熱し、被接合材13とメッキ層12とを拡散接合する。

Claim (excerpt)：

初めに一の被接合材表面に他の被接合材と同種の材料を用いてメッキ層を形成し、次に前記一の被接合材とメッキ層とをHIP処理で拡散接合し、この後他の被接合材と該メッキ層とを拡散接合するようにしたことを特徴とする異種材料の拡散接合方法。

IPC (2)：

B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00