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J-GLOBAL ID：200903076265682415

多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor： 榧場 正男
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 飯阪 泰雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001139194
Publication number (International publication number)：2002335077
Application date： May. 09, 2001
Publication date： Nov. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ウェットプロセスによる処理を低減させて製造工程を簡素化させた多層プリント配線板の製造方法及びこれによって得られる多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 絶縁樹脂中に多数の金属粒子を含有する金属ペーストを内層パターン形成基板12にスクリーン印刷することで内層パターン13a、13bを形成し、金属ペースト中の金属粒子が融合する温度よりも高いガラス転移点を有する絶縁樹脂材でなる内層パターン形成基板12及び外層パターン形成基板14a、14b間で内層パターン13a、13bを挟んで加圧及び加熱する。

Claim (excerpt)：

内層パターンが形成された内層パターン形成基板と、外層パターンが形成された外層パターン形成基板とを、前記内層パターンを挟むようにして積層させてなる多層プリント配線板において、前記内層パターンは、絶縁樹脂中に多数の金属粒子を含有する金属ペーストが前記内層パターン形成基板に印刷されてなり、前記内層パターン形成基板及び外層パターン形成基板は、前記金属ペースト中の前記金属粒子が融合する温度よりも高いガラス転移点を有する絶縁樹脂材でなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/12 610

FI (7)：

H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/12 610 B

F-Term (38)：

5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA16 ,  5E343BB72 ,  5E343BB74 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343FF04 ,  5E343GG11 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346DD48 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346FF01 ,  5E346FF05 ,  5E346FF18 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32