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J-GLOBAL ID：200903076274515785
検査用基板のプローブ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西山 春之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997225294
Publication number (International publication number)：1999064385
Application date： Aug. 21, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：
【要約】【課題】 検査用基板のプローブにおいて、検査対象の半導体基板の接続パッドに対する針部材の接触抵抗対策としてのケルビン接続を、該接続パッドのサイズを大形化することなく実現する。【解決手段】 検査用基板の裏面に突設された複数個の針部材を有し、この針部材の先端部が検査対象の半導体基板の接続パッドと接触するように構成された検査用基板のプローブにおいて、上記針部材は、検査対象の半導体基板の接続パッド4の1個に対してケルビン接続可能に2本(2f,2s)ずつ近接して配設すると共に、上記接続パッド4に押圧接触させたときに弾性変形してそれらの先端部が微小間隔で互いに接近して該接続パッド4に接触するようにしたものである。これにより、検査対象の半導体基板の接続パッド4に対する針部材の接触抵抗対策としてのケルビン接続を、該接続パッド4のサイズを大形化することなく実現することができる。
Claim (excerpt)：
検査用基板の裏面に突設された複数個の針部材を有し、この針部材の先端部が検査対象の半導体基板の接続パッドと接触するように構成された検査用基板のプローブにおいて、上記針部材は、検査対象の半導体基板の接続パッド1個に対してケルビン接続可能に2本ずつ近接して配設すると共に、上記接続パッドに押圧接触させたときに弾性変形してそれらの先端部が微小間隔で互いに接近して該接続パッドに接触するようにしたことを特徴とする検査用基板のプローブ。
IPC (2)：
FI (2)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
